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32×32 SONET/SDH交叉連接處理(lǐ)芯片

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産品描述
參數

産品名稱:32×32 SONET/SDH交叉連接處理(lǐ)芯片
産品類别:SDH類芯片
産品規格:L2BGA328
産品型号:SE0152

産品說明(míng):

· 支持STM-4(STS-12)接口模式下(xià)的(de)AU4、AU3、TU3、TU12以及TU11的(de)任意交叉;

· 在單片模式下(xià),可(kě)完成最大(dà)8×8的(de)STM-4的(de)交叉連接,即32×32的(de)STM-1的(de)交叉連接;在級聯模式下(xià),可(kě)完成最大(dà)16×4的(de)STM-4的(de)交叉連接,即64×16的(de)STM-1的(de)交叉連接,四片級聯即可(kě)實現64×64的(de)交叉連接;

· 每組STM-1數據總線都可(kě)被設置成AU-4、TU-12、TU-3/TU-12和(hé)TU-3的(de)混合類型,或AU-3、TU-11、TU-12或TU-12和(hé)AU-3的(de)混合類型,或TU-11和(hé)AU-3的(de)混合類型;

· 支持鎖定模式和(hé)浮動模式兩種輸入數據流。鎖定模式下(xià)可(kě)實現AU4、AU3、TU12、TU11、TU3的(de)任意交叉;浮動模式下(xià)可(kě)實現AU4、AU3的(de)任意交叉,以及IC1J1V1和(hé)ISPE信号跟随交叉;

· 可(kě)插入可(kě)編程空閑碼;

· 提供通(tōng)用(yòng)8比特微處理(lǐ)器總線接口,用(yòng)于系統配置、控制和(hé)狀态監測;

· 實現交叉通(tōng)道的(de)自動保護;

L2BGA328封裝。


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